2025/1/16 10:16

美國(guó)確認(rèn)對(duì)中國(guó)芯片管制再升級(jí)：封鎖16nm以下先進(jìn)制程！

快科技雪花

美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布了兩項(xiàng)規(guī)則：一項(xiàng)是更新先進(jìn)計(jì)算半導(dǎo)體的出口管制，另一項(xiàng)是將中國(guó)（14家）和新加坡（2家）的其他實(shí)體列入實(shí)體名單。

其中，適用的先進(jìn)邏輯集成電路是采用“16nm/14nm節(jié)點(diǎn)”及以下工藝、或采用非平面晶體管架構(gòu)生產(chǎn)的邏輯集成電路。美國(guó)還將加強(qiáng)代工廠盡職調(diào)查并防止其流向中國(guó)。

“我們將繼續(xù)通過(guò)限制先進(jìn)半導(dǎo)體的獲取、積極執(zhí)行我們的規(guī)則以及主動(dòng)應(yīng)對(duì)新出現(xiàn)的威脅來(lái)維護(hù)我們的國(guó)家安全。”

除了其他變化之外，規(guī)則還包括：

對(duì)尋求出口某些先進(jìn)芯片的代工廠和封裝公司實(shí)施更廣泛的許可要求，除非滿足以下三個(gè)條件之一：

出口到值得信賴的“經(jīng)批準(zhǔn)”或“授權(quán)”集成電路（IC）設(shè)計(jì)者，該設(shè)計(jì)者證明芯片低于相關(guān)性能閾值；

芯片由澳門以外地點(diǎn)或國(guó)家組D:5中的目的地的前端制造商封裝，制造商驗(yàn)證最終芯片的晶體管數(shù)量；

或芯片由“經(jīng)批準(zhǔn)”的外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試服務(wù)（OSAT）公司封裝，該公司驗(yàn)證最終芯片的晶體管數(shù)量。

創(chuàng)建一個(gè)流程，將新公司添加到經(jīng)批準(zhǔn)的IC設(shè)計(jì)廠商和OSAT列表中。

改進(jìn)涉及可能帶來(lái)更高轉(zhuǎn)移風(fēng)險(xiǎn)的新客戶的交易報(bào)告。

更新《出口管理?xiàng)l例》（EAR）的其他部分，包括最近的《人工智能擴(kuò)散規(guī)則》，以確保許可例外僅適用于涉及經(jīng)批準(zhǔn)或授權(quán)的IC設(shè)計(jì)廠商的交易。

對(duì)12月2日的出口管制進(jìn)行技術(shù)更正，包括更新動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）芯片的§772.1中“先進(jìn)節(jié)點(diǎn)集成電路”的定義。

將16個(gè)實(shí)體添加到實(shí)體名單中，包括Sophgo Technologies Ltd.（算能科技）等人工智能公司，這些公司正在按照中國(guó)的要求進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)中國(guó)自主生產(chǎn)先進(jìn)芯片的目標(biāo)，這對(duì)美國(guó)及其盟國(guó)的國(guó)家安全構(gòu)成了威脅。

這些管制措施旨在減輕中國(guó)獲取高端先進(jìn)計(jì)算半導(dǎo)體的努力，這些半導(dǎo)體對(duì)于開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)用于軍事應(yīng)用的人工智能等技術(shù)必不可少。先進(jìn)的人工智能能力——由建立在先進(jìn)半導(dǎo)體上的超級(jí)計(jì)算推動(dòng)——引起了美國(guó)的國(guó)家安全擔(dān)憂。

經(jīng)批準(zhǔn)的集成電路設(shè)計(jì)廠商如下：

AMD

Alphabet

亞馬遜

Analog Devices（ADI）

蘋果

BAE Systems

Block

波音公司；

博通

Cerebras Systems

思科系統(tǒng)