韓國財(cái)政部周三（11月27日）表示，為支持其芯片行業(yè)，2025年將通過直接貸款、保險(xiǎn)和政府附屬機(jī)構(gòu)的擔(dān)保等方式提供14.3萬億韓元（102.50億美元，743.24億元人民幣）的低息貸款財(cái)政支持。
此外，韓國政府在一份聲明中表示，政府計(jì)劃承擔(dān)首爾南部芯片制造集群地下電纜鋪設(shè)所需1.8萬億韓元資金中的“很大一部分”。
韓國是頂級(jí)存儲(chǔ)芯片制造商三星電子和SK海力士的所在地，正在首都首爾以南的龍仁和平澤建造一座綜合體，該綜合體被譽(yù)為世界上最大的高科技芯片制造集群，以吸引芯片設(shè)備和無晶圓廠公司。
韓國財(cái)政部指出，政府計(jì)劃動(dòng)員所有可用資源，以應(yīng)對(duì)中國半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展以及美國當(dāng)選總統(tǒng)唐納德·特朗普（Donald Trump）連任時(shí)政策方向的不確定性。
韓國商務(wù)部表示，預(yù)計(jì)特朗普新政府上臺(tái)后，全球貿(mào)易和工業(yè)環(huán)境將發(fā)生重大變化。
其中包括對(duì)如果《通貨膨脹削減法案》和《芯片法案》發(fā)生變化，以及征收更廣泛的關(guān)稅，對(duì)在美國投資的激勵(lì)措施減少的擔(dān)憂。
韓國已于7月啟動(dòng)一項(xiàng)26萬億韓元的援助計(jì)劃，其中一部分將反映在明年的支持金額中。另外，韓國政府周三表示，將尋求將半導(dǎo)體相關(guān)公司的稅收抵免率提高10個(gè)百分點(diǎn)，并在2030年前建設(shè)一個(gè)價(jià)值4萬億韓元的國家“人工智能計(jì)算中心”。
技術(shù)出口約占韓國海外出貨量的三分之一。預(yù)計(jì)今年韓國經(jīng)濟(jì)將比2023年增長至少2%，尤其是受半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁的推動(dòng)，包括用于人工智能開發(fā)的存儲(chǔ)芯片。 
