彭博社北京時間今日援引消息人士的話稱，格芯已與美國政府就完成了具有約束力的《CHIPS》法案補貼正式協(xié)議完成談判；路透社也于今日表示美國商務部已向國會通知格芯可能即將獲得正式補貼。
兩家美媒均表示，目前尚不清楚對格芯的《CHIPS》補貼何時正式宣布。
根據(jù)格芯與美國商務部今年 2 月 19 日簽署的不具約束力的初步條款備忘錄，美國政府擬向格芯提供約 15 億美元（IT之家備注：當前約 107.78 億元人民幣）直接補貼和約 16 億美元（當前約 114.96 億元人民幣）貸款。
這些資金將支持格芯在紐約州馬耳他興建 12 英寸晶圓廠、擴建紐約州馬耳他現(xiàn)有晶圓廠、振興佛蒙特州伯靈頓現(xiàn)有晶圓廠。
美國政府此前已于 9 月敲定了首份《CHIPS》法案商業(yè)制造設施補貼，高壓半導體企業(yè) Polar Semiconductor 獲得 1.23 億美元（當前約 8.84 億元人民幣）。
此外，彭博社還稱美國政府與臺積電也已就正式補貼協(xié)議達成共識；路透社則表示除格芯補貼案外美國商務部還向國會通知了另外兩份《CHIPS》補貼的情況。 
