三星電機(jī)和LG Innotek正在加速人工智能（AI）半導(dǎo)體基板業(yè)務(wù)。最近，三星越南倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）工廠開始運(yùn)營(yíng)。兩家公司都希望在目前由中國(guó)臺(tái)灣和日本主導(dǎo)的半導(dǎo)體基板市場(chǎng)上獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星在越南的生產(chǎn)工廠已開始量產(chǎn)FC-BGA產(chǎn)品，該項(xiàng)目自2021年以來(lái)已投資超過1萬(wàn)億韓元（7410萬(wàn)美元）。這些基板預(yù)計(jì)將用于配備AI的筆記本電腦、平板電腦、智能手機(jī)，并可能擴(kuò)展到服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)以及汽車電子產(chǎn)品。
三星電機(jī)計(jì)劃在今年下半年開始量產(chǎn)AI專用的FC-BGA基板。三星電機(jī)總裁Choi Duk-hyun
在3月表示：“我們計(jì)劃在今年下半年開始量產(chǎn)AI用FC-BGA，并正在與各種客戶進(jìn)行討論。通過多樣化應(yīng)用和客戶拓展，我們的目標(biāo)是每年將與AI相關(guān)的銷售額增加一倍以上。”
LG Innotek于今年2月在其龜尾工廠開始批量生產(chǎn)FC-BGA，主要用于IT。在CEO Moon Hyuk-soo的領(lǐng)導(dǎo)下，該公司報(bào)告了與客戶進(jìn)行的持續(xù)質(zhì)量測(cè)試，并預(yù)計(jì)最早8月或最晚10月銷售額將上升。
FC-BGA是一種高度集成的封裝基板，用于將半導(dǎo)體芯片連接到主板，主要用于高性能計(jì)算（HPC）。隨著大數(shù)據(jù)和機(jī)器學(xué)習(xí)的發(fā)展，F(xiàn)C-BGA市場(chǎng)也有望擴(kuò)大。根據(jù)Fujikam綜合研究所的數(shù)據(jù)，全球FC-BGA市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2022年的80億美元增長(zhǎng)到2030年的164億美元。
目前，日本企業(yè)揖斐電（IBIDEN）、信越化學(xué)和中國(guó)臺(tái)灣的欣興電子等主導(dǎo)著基板市場(chǎng)。2022年，日本和中國(guó)臺(tái)灣公司的市場(chǎng)份額為69%，而韓國(guó)公司的市場(chǎng)份額約為10%。 
