今年慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展將圍繞四大行業(yè)主題開展共計8場同期論壇，主題分別為：新質(zhì)生產(chǎn)力引領(lǐng)高質(zhì)量發(fā)展，人工智能書寫產(chǎn)業(yè)“未來式”；“雙碳”創(chuàng)新藍圖下，洞察新能源汽車電子制造新趨勢；創(chuàng)新驅(qū)動產(chǎn)業(yè)，技術(shù)引領(lǐng)未來；市場需求與技術(shù)迭代雙驅(qū)動驅(qū)動先進封裝成長新動能。在四大主題的細化及衍生之下，論壇圍繞工業(yè)機器人、柔性制造、儲能與新能源、汽車線束、智能座艙、智能制造、TGV先進材料、封裝、膠粘劑、新能源汽車等熱門話題展開更多探討與交流。
2025電子及半導(dǎo)體智能制造創(chuàng)新高峰論壇
初擬話題
·高精度、智能化工業(yè)及運動控制（算控一體、軟件定義控制、智能高精度伺服等）
·工業(yè)機器人及人機協(xié)作應(yīng)用
·大數(shù)據(jù)驅(qū)動的智能制造
·機器視覺在檢測、質(zhì)控環(huán)節(jié)的智能化應(yīng)用
·模塊化產(chǎn)線及柔性制造
·AI賦能半導(dǎo)體制造優(yōu)化（晶圓加工、良率提升、能耗管理等創(chuàng)新應(yīng)用）
·電子及半導(dǎo)體精益化生產(chǎn)（精益化咨詢、產(chǎn)線改造等）
·基于物聯(lián)網(wǎng)的生產(chǎn)過程信息透明化及可追溯
·數(shù)字化廠務(wù)管理及節(jié)能降耗
·智能物流倉儲及AGV自主運輸
往屆演講企業(yè)
智能制造與綠色新能源技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用論壇
初擬話題
·智能制造與新能源的轉(zhuǎn)型之路發(fā)展與現(xiàn)狀
·探討綠色技術(shù)賦能智能工廠解決方案
·雙碳目標下，能源的轉(zhuǎn)型與創(chuàng)業(yè)的創(chuàng)新
·行業(yè)代表性解決方案的分享與應(yīng)用
·智能工廠中的節(jié)能減排解決方案分享
·數(shù)字化與智能工廠的現(xiàn)狀
·機器人賦能各行業(yè)現(xiàn)狀與應(yīng)用
往屆演講企業(yè)
2025新能源汽車電子與三電技術(shù)高峰論壇
初擬話題
·三電技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢：
聚焦三電系統(tǒng)的當前發(fā)展狀況，包括技術(shù)突破、市場應(yīng)用等方面。
探討三電技術(shù)的中長期發(fā)展趨勢，如高性能電池材料、電池包、電池管理系統(tǒng)、電驅(qū)以及生產(chǎn)制造等領(lǐng)域的發(fā)展。
電機高速化、扁線電機、IGBT單管并聯(lián)分立式技術(shù)、SiC等新型功率器件的應(yīng)用
三電技術(shù)的融合發(fā)展趨勢，如電驅(qū)動一體化總成、電控系統(tǒng)集成化
·新能源汽車電子技術(shù)的最新進展：
探討新能源汽車電子技術(shù)在電池管理系統(tǒng)、電機控制系統(tǒng)、車載網(wǎng)絡(luò)、智能網(wǎng)聯(lián)等方面的最新進展和突破
·汽車電子技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用：
汽車電子技術(shù)的創(chuàng)新趨勢以及創(chuàng)新如何在新能源汽車中得到應(yīng)用，以提升車輛性能、安全性和用戶體驗
往屆演講企業(yè)
新能源&智能網(wǎng)聯(lián)汽車線束及連接技術(shù)論壇
初擬話題
高壓線束的連接技術(shù)及應(yīng)用、車載以太網(wǎng)的應(yīng)用及發(fā)展、車載智能網(wǎng)聯(lián)高速互連問題探討、高速傳輸性能的測試挑戰(zhàn)、線束智造及先進工藝
·未來電氣架構(gòu)對于汽車線束新形態(tài)的影響
·高速互聯(lián)在智能汽車領(lǐng)域的應(yīng)用及解決方案
·復(fù)合應(yīng)用環(huán)境下高速連接器線束如何影響信號傳輸
·面對電子電氣架構(gòu)的升級以聰明的方式提供連接器/鏈路新形態(tài)
·車載智能網(wǎng)聯(lián)高速互連問題探討以太網(wǎng)線束傳輸性能的產(chǎn)線測試挑戰(zhàn)
·新能源汽車車用連接器的應(yīng)用與技術(shù)發(fā)展
·鋁導(dǎo)線在新能源汽車線束上的應(yīng)用和挑戰(zhàn)
·超聲焊接技術(shù)在汽車線束上的應(yīng)用及解決方案
往屆演講企業(yè)
2025（第二屆）汽車電子用膠粘材料創(chuàng)新論壇暨2025高端電子用膠粘材料熱點技術(shù)創(chuàng)新研討會
初擬話題
·半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝、半導(dǎo)體Chiplet類先進封裝、3C、新型顯示、光學結(jié)構(gòu)、VR/AR、新型消費級無人機、OLED&Micro封裝等用膠應(yīng)用及解決方案
往屆演講企業(yè)
柔性與印刷電子產(chǎn)業(yè)前瞻高峰論壇
初擬話題
·印刷/柔性電子技術(shù)發(fā)展的總體趨勢
·特定領(lǐng)域的應(yīng)用和實踐
往屆演講嘉賓
2025電子智能制造與前沿技術(shù)高峰論壇
初擬話題
·2.5D/3D先進封裝應(yīng)用
·柔性、玻璃及空腔等基板開發(fā)及應(yīng)用
·先進載板PCB開發(fā)及應(yīng)用
·超大尺寸基板及微密封裝印刷技術(shù)
·先進焊料及焊接技術(shù)
·AI產(chǎn)品裝聯(lián)技術(shù)的挑戰(zhàn)
·AI在電子智能制造的應(yīng)用前景分析
·先進納米材料在電子產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用
·“星鏈”對航天電子制造的影響
往屆演講企業(yè)
玻璃基板推動chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇
初擬話題
·產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同探討玻璃基板在chiplet產(chǎn)業(yè)中的發(fā)展現(xiàn)狀，未來發(fā)展趨勢，應(yīng)用前景，關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)的痛點難點及應(yīng)用解決方案等。
·擬邀約企業(yè)：中電系：封測聯(lián)盟 致辭+prismark（市場報告）佛智芯（制造）美維（制造）邁科半導(dǎo)體（激光鉆孔設(shè)備）肖特（玻璃）康寧（玻璃）彩虹/中材（玻璃）
往屆演講企業(yè)
