C1114訊 3月11日消息（顏翊）大模型正在深刻影響通信業(yè)。與大眾熟知的基于云端的通用大模型不同，端側(cè)大模型通常參數(shù)規(guī)模較小，對(duì)算力要求較低，可直接在手機(jī)、電腦等設(shè)備本地運(yùn)行，主要依賴本地計(jì)算，既保護(hù)隱私又降低延遲，還有高可靠、低成本等優(yōu)勢，更適合在資源受限環(huán)境中部署。在復(fù)雜任務(wù)中，也可以根據(jù)需要通過端云協(xié)同補(bǔ)充高階能力。
從剛剛結(jié)束的MWC25來看，在技術(shù)突破和生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建下，端側(cè)AI也站上風(fēng)口，推動(dòng)終端設(shè)備向“智能體”轉(zhuǎn)型。全球企業(yè)都在積極探索AI與終端設(shè)備融合的無限可能。
“小而美”的端側(cè)大模型成為可能
以DeepSeek為代表的創(chuàng)新模型通過參數(shù)壓縮（如知識(shí)蒸餾、模型剪枝）實(shí)現(xiàn)輕量化部署，在保持高質(zhì)量推理的同時(shí)，顯著提升了響應(yīng)性能和資源效率。這種突破性進(jìn)展使得高性能大模型在端側(cè)設(shè)備的規(guī)�；渴鸪蔀榭赡�。本次MWC，我們也看到了以中國企業(yè)為代表的廠商正摩拳擦掌，展示了自己的端側(cè)模型。
例如，不久前剛剛官宣和三星就Agentic LLM進(jìn)行合作的智譜，在現(xiàn)場展示了基于華為5G-A網(wǎng)絡(luò)支持的Agent智能體，相比于現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)，基于深度優(yōu)化的AutoGLM操作速度顯著提升。
中國移動(dòng)在MWC25重磅發(fā)布了全新的自研終端大模型，即由中國移動(dòng)終端公司與九天團(tuán)隊(duì)聯(lián)合研發(fā)的九天CM-3B v2.0、CM-1B v1.0終端大模型，并適配了多款主流芯片和各類終端。
此外，來自上海的巖芯數(shù)智（RockAI）雖然未直接參展，但其在公眾號(hào)上宣布某頭部出海品牌發(fā)布的AI PC產(chǎn)品搭載了其Yan架構(gòu)大模型，該模型采用顛覆性的非Transformer架構(gòu)，支持全場景離線運(yùn)行。官方宣稱，在行業(yè)普遍將“端側(cè)AI”與“云端協(xié)同”劃等號(hào)的現(xiàn)狀下，該模型定義了“真端側(cè)AI”。
當(dāng)然，目前主流終端廠商如蘋果、三星等仍然更加傾向自研或者內(nèi)置如阿里通義千問、Deepseek、智譜、Llama等已經(jīng)較為成熟的模型。
硬件廠商積極推動(dòng)端側(cè)AI發(fā)展
作為端側(cè)AI發(fā)展的硬件基礎(chǔ)，AI芯片直接決定終端設(shè)備的算力、功耗和能效，芯片企業(yè)通過優(yōu)化NPU架構(gòu)與混合精度計(jì)算，成為端側(cè)AI發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。端側(cè)AI設(shè)備的落地也需要模組企業(yè)推出切實(shí)可行的方案，降低端側(cè)AI的部署門檻。從芯片及模組廠商的動(dòng)向看，主流廠商都不甘落后，通過軟硬協(xié)同、生態(tài)構(gòu)建與場景滲透等方式展現(xiàn)各自在端側(cè)落地的信心。
高通在今年的MWC上亮出一系列終端側(cè)AI最新產(chǎn)品，展示了終端側(cè)AI和邊緣計(jì)算如何釋放終端側(cè)AI的全部潛能。在搭載驍龍X系列的PC上，高通演示了已在商用終端落地的AI體驗(yàn)，同時(shí)，基于搭載驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)，高通展示了終端側(cè)多模態(tài)AI智能體。
聯(lián)發(fā)科帶來了M90 5G-A 調(diào)制解調(diào)器解決方案，傳輸速率至高可達(dá) 12Gbps，可通過 AI 識(shí)別用戶使用場景顯著提升傳輸速率。英特爾則發(fā)布了該公司迄今為止最強(qiáng)大的商用AI PC產(chǎn)品陣容。
同時(shí)，以移遠(yuǎn)通信、廣和通、美格智能、芯訊通為代表的模組廠商都帶來了各自的端側(cè)AI解決方案。其中，移遠(yuǎn)通信發(fā)布端側(cè)大模型解決方案，緊跟技術(shù)演進(jìn)以及模型迭代，集成了通義千問、DeepSeek等業(yè)界主流大模型，目前已在服務(wù)機(jī)器人等領(lǐng)域加速落地。該方案具備高達(dá)48 TOPS的綜合算力，可為方案功能的實(shí)現(xiàn)提供充足的算力支持。
此外，廣和通推出覆蓋1T~50T的“星云”系列全矩陣AI模組及解決方案，兼容通義千問、DeepSeek等大模型，并推出國產(chǎn)芯解決方案；美格智能推出48 TOPS 5G智能座艙模組；芯訊通發(fā)布了端側(cè)AI全棧解決方案SIMCom AI Stack。
AI能力已是終端產(chǎn)品必選項(xiàng)
隨著芯片與模組企業(yè)的技術(shù)突破，端側(cè)AI的硬件基礎(chǔ)已成熟，并為終端廠商的AI戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型提供了支撐。這一點(diǎn)在MWC25上也得到印證，各大廠商帶來汽車、手機(jī)、眼鏡、機(jī)器狗、PC、物聯(lián)網(wǎng)、智能戒指、智能腕帶、智能吊墜等五花八門的產(chǎn)品�，F(xiàn)場展示的，絕大多數(shù)是具備AI功能的終端。
AI成為各大終端廠商展示的重中之重，畢竟端側(cè)AI是終端廠商的天然主場。當(dāng)前，AI性能也已是終端廠商的“兵家必爭之地”，各大廠商都在尋求重構(gòu)行業(yè)話語權(quán)。
從主要終端廠商的動(dòng)作看，榮耀的AI戰(zhàn)略最為吸引眼球，新CEO李健重磅官宣“阿爾法戰(zhàn)略”，宣布從智能手機(jī)制造商向全球領(lǐng)先的AI終端生態(tài)公司轉(zhuǎn)型，并表示未來5年將投資100億美元，構(gòu)建一個(gè)開放、共創(chuàng)、價(jià)值共享的AI終端生態(tài)體系，同時(shí)，榮耀也帶來了手機(jī)、PC、平板、手表、耳機(jī)等AI硬件新品。
打出“AI For ALL”旗號(hào)的三星和中興、以及聯(lián)想、小米、星紀(jì)魅族等廠商均帶來了各自的AI終端產(chǎn)品。除了傳統(tǒng)終端廠商，電信運(yùn)營商也將AI終端作為新的增長點(diǎn)，如中國移動(dòng)展示了搭載端側(cè)大模型的智能終端，搭載基礎(chǔ)語音助手和消息智能體靈犀，整合了便捷的5G消息入口。德國電信也公布了其AI手機(jī)的新動(dòng)態(tài)，將為用戶帶來一站式 AI 體驗(yàn)。
不過，根據(jù)媒體現(xiàn)場體驗(yàn)，當(dāng)前AI終端還未出現(xiàn)令人驚艷的新功能。從終端形態(tài)看，智能手機(jī)和PC仍然是終端廠商的主打產(chǎn)品。
總結(jié)
業(yè)界公認(rèn)的是，端側(cè)AI將與云端智能形成互補(bǔ)，前者側(cè)重本地實(shí)時(shí)性，后者負(fù)責(zé)復(fù)雜模型訓(xùn)練與推理協(xié)同，但人工智能的未來仍然是追求最終的通用人工智能 ( AGI) 。不過，在此之前，端側(cè)AI的更多創(chuàng)新仍然值得期待。
值得注意的是，MWC大會(huì)閉幕日這天，一家中國公司出品的新AI產(chǎn)品Manus又刷爆了科技新聞。我們無法預(yù)知AGI究竟何時(shí)出現(xiàn)，但看到了AI技術(shù)的進(jìn)化速度屢屢突破人類認(rèn)知邊界，且正以指數(shù)級(jí)態(tài)勢重塑世界。 
