C114訊 2月5日消息（水易）近日，兆馳股份在一次投資者關(guān)系活動中表示，對于光模塊業(yè)務(wù)，公司已制定明確的短期、中期和長期目標(biāo)。
短期目標(biāo)方面，公司將著力穩(wěn)固光器件產(chǎn)業(yè)行業(yè)地位，推動規(guī)�；l(fā)展，并全力打造光模塊品牌。
兆馳股份表示，為實現(xiàn)此目標(biāo)，公司將實施100G以下主力光模塊產(chǎn)品的規(guī)�；�、標(biāo)準(zhǔn)化和自動化三化戰(zhàn)略，并完成400G及800G部分模塊型號產(chǎn)品的開發(fā)工作。通過規(guī)�；a(chǎn)，公司期望實現(xiàn)批量物料成本最低化，為標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)提供有利條件，并為光模塊提供具有競爭力的器件配套。在標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)方面，公司將致力于降低成本，削峰填谷，以有效對沖淡旺周期的影響。同時，在自動化方面，公司將充分利用資金投入和訂單需求量大的優(yōu)勢，持續(xù)優(yōu)化生產(chǎn)流程，進(jìn)一步發(fā)揮公司在自動化方面的優(yōu)勢。
中期目標(biāo)方面，公司將加大高速光模塊研發(fā)投入，全力實現(xiàn)國內(nèi)大客戶全覆蓋，以搶占市場先機。公司將全面推出400G和800G高速光模塊產(chǎn)品，并完成1.6T模塊型號產(chǎn)品的開發(fā)工作。
長期目標(biāo)方面，公司將積極布局海外市場，致力于使光模塊產(chǎn)業(yè)進(jìn)入行業(yè)第一陣營。
兆馳股份進(jìn)一步介紹了公司進(jìn)入光通信的光芯片及光模塊領(lǐng)域的優(yōu)勢。
首先，在產(chǎn)業(yè)布局上，公司已完善了從光芯片、光器件到光模塊的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，這將使公司在市場競爭中展現(xiàn)出明顯的優(yōu)勢，助力公司占據(jù)市場有利地位。
其次，公司擁有強大的產(chǎn)業(yè)鏈整合能力。在LED全產(chǎn)業(yè)鏈方面，公司形成了各環(huán)節(jié)環(huán)環(huán)相扣、戰(zhàn)略協(xié)同的有機整體，這一成功經(jīng)驗將為公司在高速光模塊領(lǐng)域的發(fā)展提供堅實的支撐。
此外，公司還具備規(guī)�；瘍�(yōu)勢。在芯片量產(chǎn)方面，公司已積累六年的豐富經(jīng)驗，是全球LED芯片產(chǎn)銷規(guī)模最大的企業(yè)之一，中游封裝也位居全球TOP3，這將為公司在光通信領(lǐng)域的發(fā)展提供強大的產(chǎn)能保障。
最后，公司在技術(shù)沉淀和研發(fā)實力方面也具備優(yōu)勢。在氮化鎵材料和砷化鎵材料方面，公司已儲備了一定的已授權(quán)專利數(shù)量，為公司在光通信領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新提供了有力保障。同時，公司擁有一支成熟的光模塊研發(fā)團(tuán)隊，該團(tuán)隊在高速光模塊的研發(fā)前期已開展了大量工作，并儲備了一定的技術(shù)，確保了公司在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品開發(fā)方面的領(lǐng)先地位。
兆馳股份表示，公司將持續(xù)加大光通信的光芯片及光模塊領(lǐng)域的投入，堅定實施高科技轉(zhuǎn)型路徑，全面進(jìn)軍化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。
據(jù)了解，此前兆馳股份已投資10億，用于建設(shè)光通信高速模塊以及光器件項目（一期）和光通信半導(dǎo)體激光芯片項目（一期）。 
